0011152
| Model | 0011152 |
| Description | Connector Accessory, Junction Block, Thermoplastic, |
| PDF file | Total 108 pages (File size: 14M) |
| Chip Manufacturer | AMPHENOL |
présentation
presentation
Les modules porte-composants électroniques 1765 constituent une
évolution et complètent la gamme des modules à jonction rapide.
Comme le type 1750, ils se montent par encliquetage sur le même
rail, ils se juxtaposent aux modules et prennent la place de 2 modules
(pas 28 mm).
Ils sont constitués d’une partie connexion à jonction rapide étanche pour
contacts mâles
p
à sertir taille 20 et d’un boîtier porte-composants.
Les composants peuvent être fixés à l’aide de plots à souder, de pinces
porte-fusibles, ou piqués et soudés directement sur le C.I.
Les composants placés dans le boîtier sont protégés par un capot et
peuvent être noyés dans une résine ou une mousse isolante.
Plusieurs variantes de C.I. sont disponibles et permettent une multitude
de fonctions représentées à titre d’exemple page 17.
- c.i. à souder spécifique, connexions multiples.
(Transistors, résistances, diodes, optocoupleur, etc.).
- c.i. à plots à souder pour 2 composants.
(Avec ou sans pince porte-fusible).
connexion : 3 entrées - 3 sorties par composant.
(Diodes, résistances, fusibles, etc.).
- c.i. à plots à souder pour 3 composants.
connexions : 2 entrées - 2 sorties par composant.
(Diodes, condensateurs, résistances, etc.).
- c.i. à souder au pas de 2,54 mm².
(Circuits intégrés, résistances, transistors, diodes, relais, con-
densateurs afficheur 7 segments, etc.).
- c.i. à souder avec une piste commune.
(Test lampes). (e4 : 11 résistances + 11 diodes - e5 : 11 résis-
tances ou 11 diodes).
Electronic component carrier modules 1765 represent a significant
technical development and complete the quick junction modules range.
Like the 1750 type module, they snap on the same rail side by side and
take the space of two modules (pitch of 1.102 inch).
They consist of sealed quick junction connection for male crimp contacts
p
size 20 and a component carrier housing.
Components may be mounted by means of solder pads, fuse-holder
clamps, and inserted or welded directly on PCB.
A cover protects components in the housing and they may be further
protected in resin or insulating foam.
Several PCB variants are available and allow a multitude of functions.
See examples on page 17.
- solder pcB with multiple connections.
(Transistors, resistors, diodes, optocoupler, etc.).
- solder pcB pads for 2 components.
(with or without fuse-holder clamp).
connections : 3 inputs and 3 outputs per component.
(Diodes, resistors, fuses, etc.).
- Solder PCB pads for 3 components.
connections : 2 inputs and 2 outputs per component.
(Diodes, capacitors, resistors, etc.).
- solder pcB with a pitch of 2,54 mm².
(Integrated circuit, resistors, transistors, diodes, relays, 7 seg-
ment display capacitors, etc.).
- solder pcB with a common track.
(Test lamps). (E4 :11 resistors + 11 diodes - E5 : 11 resistors
or 11 diodes).
1765 coMponent carrier Modules / Modules 1765 porte-coMposants
CARACTéRISTIqUES TECHNIqUES
TECHNICAL DATA
MécaniQue
Module
Joint
Contact
Vibrations
Matière
Matière
Matière
Protection
: Thermoplastique
: Elastomère silicone
: Alliage cuivreux
: Or sur nickel
: Norme MIL-STD-810 D méthode 514-3
Catégorie 6.
: taille 20 : 90 N
Mechanical
Module
Grommet
Contact
Vibrations
Material
Material
Material
Plating
: Thermoplastic
: Silicone elastomer
: Copper alloy
: Gold on nickel
: Standard MIL-STD-810 D method 514-3
Category 6.
: size 20 : 90 N
Rétention contacts
Contact retention
cliMatiQue
Température d’utilisation : -55°C à +175°C (hors composants*)
Chaleur humide
: Norme MIL-STD-202 méthode 106
environMent
Operating temperature
Damp heat
: -55°C to +175°C (component not included*)
: Standard MIL-STD-202 method 106
électriQue
Tension de tenue (hors Circuit Imprimé) :
au niveau de la mer
: taille 20 : 1 500 V rms 50 Hz
Résistance d’isolement
: ≥ à 5 000 MΩ
Résistance de contacts
: taille 20 : 4 mΩ
Intensité maxi du contact
: taille 20 : 7,5 A suivant schéma
* Tenir compte des caractéristiques techniques des composants utilisés sur
le circuit imprimé.
electrical
Dielectric withstanding voltage (PCB excluded) :
: size 20 : 1 500 V rms 50 Hz
at sea level
Insulation resistance
: ≥ to 5 000 MΩ
Contact resistance
: size 20 : 4 mΩ
Max. contact current rating : size 20 : 7,5 A according to layout
* Take into account the technical data of the components used on the PCB.
AMPHENOL AIR LB - 2 rue Clément Ader, Zac de Wé - 08110 CARIGNAN - FRANCE
Tel. : +33 (0)3 24 22 78 49 - Fax : +33 (0)3 24 22 78 75 - www.amphenol-airlb.fr
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