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G1-233P-85-1.8

G1-233P-85-1.8

Model G1-233P-85-1.8
Description Processor Series Low Power Integrated x86 Solution
PDF file Total 247 pages (File size: 4M)
Chip Manufacturer NSC
Download (4M)

Geode™ GX1 Processor Series
Table of Contents
(Continued)
5.0
Power Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177
5.1
POWER MANAGEMENT FEATURES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177
5.1.1
System Management Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177
5.1.2
Suspend-on-Halt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177
5.1.3
CPU Suspend . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177
5.1.3.1
5.1.3.2
Suspend Modulation for Thermal Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178
Suspend Modulation for Power Management. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178
5.2
5.3
5.1.4
3 Volt Suspend . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178
5.1.5
GX1 Processor Serial Bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178
5.1.6
Advanced Power Management (APM) Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178
SUSPEND MODES AND BUS CYCLES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 179
5.2.1
Timing Diagram for Suspend-on-Halt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 179
5.2.2
Initiating Suspend with SUSP# . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 180
5.2.3
Stopping the Input Clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 181
5.2.4
Serial Packet Transmission . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 181
POWER MANAGEMENT REGISTERS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 182
6.0
Electrical Specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185
6.1
6.2
PART NUMBERS/PERFORMANCE CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185
ELECTRICAL CONNECTIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186
6.2.1
Power/Ground Connections and Decoupling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186
6.2.1.1
Power Planes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186
6.3
6.4
6.5
6.2.2
NC-Designated Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188
6.2.3
Pull-Up and Pull-Down Resistors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188
6.2.4
Unused Input Pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 189
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190
DC CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191
6.5.1
Input/Output DC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191
6.5.2
DC Current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191
6.5.2.1
6.5.2.2
6.5.2.3
6.5.2.4
Definition of CPU Power States . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191
Definition and Measurement Techniques of CPU Current Parameters. . . . . . . . . . . 191
Definition of System Conditions for Measuring “On” Parameters . . . . . . . . . . . . . . . 192
DC Current Measurements. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 193
6.6
6.7
I/O CURRENT DE-RATING CURVE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196
6.6.1
Display Resolution . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196
6.6.2
Memory Speed . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196
6.6.3
I/O Current De-rating Curve . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196
AC CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 197
7.0
Package Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 207
7.1
7.2
THERMAL CHARACTERISTICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 207
7.1.1
Heatsink Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 208
MECHANICAL PACKAGE OUTLINES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 210
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